Neue Steckhöhen für miniaturisierte PCB Steckverbinder har-flex®
Mit neuen Stapelhöhen ist die Board-to-Board Steckverbinder-Familie har-flex® stets die richtige Wahl für optimale Raumnutzung im Leiterplatten- und Gerätedesign. Sie schließen die vorerst letzte Lücke in der har-flex® Familie für Leiterkarten-Abstände von 8 – 20mm. Mit einer einzigartigen Varianz an Pohlzahlen, Befestigungen, Bauhöhen und zuverlässigen Parametern für die Lötverarbeitung ist die Schnittstelle im Raster 1,27 Millimeter stets die richtige Wahl für Ihr Gerät.
Um einer oder mehreren Leiterkarten im Gerät den korrekten Abstand bieten zu können, erweitert HARTING die har-flex® Familie um gerade Messer- (Stapelhöhe 4,85mm) und Federleisten (Stapelhöhe 13,65mm). Diese vervollständigen das Sortiment und ermöglichen ab dem ersten Quartal 2019 Platinenabstände von 8 bis 20 mm. Für noch größere Platinenabstände stehen unseren Anwendern IDC Flachbandkabelkonfektionen zur Verfügung. Diese große Varianz ist auch notwendig, da im Bau von Industriegeräten jeder Fall einzigartig ist. Jedes Gehäuse muss andere Größen, Formen und Anforderungen bedienen. So müssen auch die Leiterkarten im Geräteinneren stets andere Platzverhältnisse ausgleichen.
Jede Platine muss für Schnittstellen zur Gehäusewand oder für andere elektronische Bauteile eine fest definierte Position einnehmen. Diese variieren je nach Gerät und Einsatz. Um hier die notwendige Flexibilität zu haben, bietet HARTING mit har-flex® eine besonders kleine Schnittstelle im Rastermaß 1,27 Millimeter. Je nachdem welche Art der Anwendung gebraucht wird, kann der Anwender Polzahlen von 6-100 Pins auswählen, kann sich entscheiden ob die Befestigung über SMT oder mit zusätzlichen Einlötpfosten geschehen soll. har-flex® passt in nahezu jede noch so kleine Anwendung und ist doch gleichzeitig sehr robust.
Im Rahmen der immer stärker automatisierten Fertigung, ist auch har-flex® pick&place tauglich und kann im Reflow-Lötverfahren gelötet werden. Um Anwender auch in der Verarbeitung zu unterstützen, legt HARTING bei seinen Komponenten Wert auf absolute Präzision.
In diesem Zusammenhang gilt es die Koplanarität zu nennen. Sie beschreibt wie parallel und gleichmäßig Signalkontakte und Haltepins bei einem SMD Steckverbinder zueinander ausgerichtet sind, was für die spätere Qualität der Lötverbindung entscheidend ist. Weichen Signalpins zu stark voneinander ab, kann die Verbindung qualitativ schlecht bis fehlerhaft sein. Um eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten, wird die Koplanarität aller Kontakte schon durchgehend während der Fertigung überprüft.
Dies sichert die hohe Qualität und unseren eigenen Anspruch an unsere Schnittstellen. Neben einer optischen Kontrolle nach den Standards der IPC-A-610 Klasse 3, die sich auf äußerlich sichtbare Kriterien wie Benetzungswinkel und Füllgrad stützen, nutzen HARTING Labore auch Schliffe und Röntgentechnik, um die Qualität von Lötverbindungen zu prüfen.
Neben der korrekten Position der Kontaktpins, ist auch ihre Beschichtung für eine gute Verbindung relevant. har-flex® Kontakte sind mit einer Zinnbeschichtung versehen, die im Reflowofen auch aufschmilzt und so mit dem Lötpad eine zuverlässige Verbindung eingeht. Die große Varianz, neue Bauhöhen und eine stetige Überwachung unserer hohen Qualitätsstandards machen har-flex® zur idealen Schnittstelle für Leiterkarten im Gerät.
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