泛林集团观点

采访
Dr. Richard A. Gottscho, Executive Vice President and Chief Technology Officer Lam Research

机器学习的未来:

泛林集团成立于1980年,是为半导体行业提供创新晶片  制造设备和服务的全球领先供应商。他们的技术和生产力解决方  案有助于以更低的成本提高集成电路的性能。1980 年代初,一个芯片上只有130,000个晶体管,而发展到今天,一个芯片上集成的晶体管数量已超过10亿。与许多公司一样,泛林集团在产品层利用人工智能 (AI) 和机器学习(ML),使其客户能够降低总成本和能耗并提收益。泛林集团还在自身的运营中广泛  运用 AI 和 ML,例如提高晶片厂设备性能,从而在全部设备机群中实现更高质量和更稳定的晶片生产。  只有通过高效利用数据才能实现这些目标。如今,数据收集是由半导体制造商从各种工具中提取原始数据来完成的。  

泛林集团希望通过提供可随时使用的经  过清理的数据(包括筛选和时间排序)来改变这种状况,使客户能够对整座晶片厂中的机群进行最佳管理。在各种工具中,有带嵌入式控制装置的  制造室,可提供更精确和可重复的结果,执行故障检测,并提供自适应反馈,不论进料如何变化,都可以实现超精确的可重复性。通过在各台晶圆厂机器之外提供这些数据,AI和ML算法可以分析大量  数据,获取洞察力,从而有助于实现更好的性能、改进设备功能、识别异常,并避免设备故障和计划外的停机。

人工智能和机器学习在半导体制造中的使用案例

人工智能和机器学习在半导体制造中有很多应用。一种是比较整个机群的制造室,检测其中的差异,然后深入找到根本原因。

晶片厂设备的差异可能由许多因素引起,例如腔室表面的温度控制、射频匹配网络调谐的速度以及晶片的温度控制。通过仔细检查工具本身的数据,可以确定造成腔室之间参数差异的原因。

检测缺陷是另一个主要用例。在制造纳米级器件时,对缺陷的容忍度基本上为零——利用 AI 和 ML,可以帮助及早检测到导致缺陷的条件,从而提高良品率。

正确的架构至关重要

实施人工智能和机器学习需要两个不同的专业领域协同工作:数据科学家和现有领域专家。对于泛林集团来说,这意味着要聘请一个内部数据科学家团队,他们与工程师紧密合作开发工具。凭借这些内部知识,泛林集团可以为客户提供无缝体验,否则他们将需要手动将机器连接在一起。他们还聘用外部顾问,带来新颖的想法和技术方法。内部数据科学家与外部顾问相结合,确保了泛林集团始终处于人工智能和机器学习领域的最前沿。

 

人工智能和机器学习是工业4.0 的基

Gottscho 负责监督泛林集团的工业4.0转型。他指出,如今几乎每家公司都在实施数字化转型战略,寻求提高生产力、缩短交付时间,并提高生产过程各个方面的透明度。对于Gottscho来说,最大的挑战是在一家成熟的公司实施大规模检修,但他认为这是所有工程师都面临的一个众所周知的问题:“我们不得不在发动机运行时进行重新设计。”

另一个关键挑战是拥有足够的主题专家和数据科学家的短缺,他认为这是影响全球整体进步的关键因素。“问题不在于钱,而在于人,因为你不可能在一夜之间培养出这些人才。它迫使你在处理事情的轻重缓急时要非常认真对待,毕竟,产业转型不是一朝一夕的事情。”

 

泛林集团与浩亭的合作

泛林集团和浩亭正在合作研究改进半导  体生产的新方法。 Gottscho 认为,浩亭通过嵌入连接器的传感器实时测量设备消耗的电压、电流、相位和总功率的这一设想具有巨大潜力,可以解决实时监测晶片厂设备大量信号的难题,并支持先进的人工智能和机器学习应用。与其他传感方法相比,这种方法相对容易应用并且具有很高的成本效益。  与目前使用电子显微照片的解决方案相比,实时信息处理具有显着优势,前者需要几个小时来处理,并且成本高达数千美元。

Gottscho认为,连接器嵌入传感  器可以实时提供信息,为关键决策提供依据,它们对于半导体设备的重要性和它们对于自动驾驶汽车一样重要。  这条发展道路还将助力泛林集团在今  年早些时候宣布的到2050年实现净零  碳排放的承诺。在设计高能效设备时,  第一步是要了解每个元件的能耗,而最好的方法是使用嵌入式传感器来捕获关键的运行数据和洞察力,从而实现产业转型。  

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Christina Chatfield
Executive Vice President of Digital Strategy and Marketing Communications